首頁 > ESD-DLC介紹
靜電消散類鑽碳膜層 鍍膜技術 (簡稱ESD-DLC)
ELECTRO-STATIC DISSIPATIVE DIAMOND-LIKECARBON COATING TECHNOLOGY
三點優勢：
-
靜電消散能力高
均勻穩定且可調控的薄膜電性
卓越靜電消散能力
提高先進封測製程良率 -
全面且耐用
高硬度、高附著、耐高溫、
耐酸鹼、耐磨耗
適用各式先進製程 -
節能環保
關鍵技術自主化
高良率、低汙染、可循環使用
推進綠色製造
突破傳產高溫靜電防護材料技術
傳統材料無法靜電消散,特殊防護材料造價昂貴
習用技術膜層不耐高溫、不耐化學腐蝕或機械特性不佳，影響產品使用壽命
製程汙染度高、產品無法退鍍循環使用
半導體產業應用
IC、封測、檢測、傳送之設備組件
【靜電防護能力】
【抗靜電/靜電消散材料】
目的：製造和轉移過程，防止靜電並消除產生
初始電荷受抑制
使電荷以較慢方式轉移至地面或其他導電體
標準：ANSI/ESD S541 電阻值分類
種類：高分子塑料、電木、陶瓷材料等
【靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)】
特殊膜層結構設計：提升附著力、硬度、良率
薄型化：厚度3-7μm，不影響產品尺寸
可客製化、穩定調控表面電性：10ohm/sq
非晶結構：耐磨性佳、延長使用壽命
耐高溫：>400℃
耐酸鹼
可退鍍：可循環性
參考資料：工業材料雜誌402期
【靜電消散類鑽碳膜特色】
| ESD-DLC | 硬陽 | Teflon | |
| 厚度 | 3-6μm | 30-50μm | 0.5-10μm |
| 粗糙度(Ra) | 0.05-0.15μm | NA | NA |
| 緻密性 | 優 | 佳 | 中 |
| 結構包覆性 | 優 | 優 | 優 |
| 附著性 | 優 | 佳、脆 | 佳 |
| 表面電阻 | 可調控、均勻 | 絕緣 | 絕緣 |
| 靜電消散時間 | 適中 | 無 | 長 |
| 耐溫 | >400℃ | 無法長時間 | Max. 250℃ |
| 薄膜硬度(HV) | 2000-3000 | 500-1000 | <500 |
| 耐蝕能力 | 佳 | 中 | 優 |
| 退鍍技術 | 可 | 否 | 否 |
| 鍍緻價格 | 中 | 低 | 中 |
| 使用壽命 | >2月 | <2月 | <2月 |
【靜電消散類鑽碳膜特色】
| 規格項目 | 內容 | 特點 |
| 塗層材料 | 類鑽碳薄膜(DLC, Dimond-like Carbon) | 靜電消散(ESD-DLC) |
| 塗層顏色 | 黑色、亮/霧面 | 表面黑化 |
| 鍍膜技術 | sputter deposition(濺鍍) | 緻密、3D鍍膜、低汙染、平價 |
| 結構 | 多層結構設計 | 附著良好、不易脫膜 |
| 厚度 | 3-6μm | 不影響物件原始尺寸 |
| 粗糙度(Ra) | 0.05-0.15μm | 表面平滑、厚度均勻 |
| 表面電阻 | 106-8ohm/sq | 品質穩定、客製化服務 |
| 耐溫 | 400℃ | 耐高溫製程、高溫環境使用 |
| 薄膜硬度 | 20-30 GPa | 耐磨、防刮、延長物件壽命 |
| 耐蝕能力 | 耐酸、耐鹼之能力佳 | 高化學穩定性、適用酸鹼製程 |
| 退度技術 | 損傷之薄膜去除、不傷及特定底材 | 可循環性、降低成本 |
| 適用物件 | 載板、治具、噴嘴、吸頭、夾頭、機械手臂、墊片等，不鏽鋼、碳鋼、鋁合金或其他導電材料 | 大多數導電材皆適用 |
| 產業應用 | 半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件等 | 靜電防護要求高、產品或製程對靜電敏感 |